希荻微20W无线充电RX芯片:HL6111R

king_zhang Post at 2018/12/12 22:53:00

     “无线充电”最近几年一直成为手机行业大家关注的功能之一,也是备受争议的话题;高成本,低效率,体验差等等制约着无线充电市场的发展,但是随着技术逐渐发展,从线圈厚度到芯片散热再到充电高效等课题的攻克,无线充电实现高效大电流充电方式逐渐可以媲美于目前市场主流的有限充电,希荻微率先在行业内推出20W无线充电IC:HL6111R,将无线充电又一次推向新高度。

     其优点有下:

1,Vreg和输出支持28V耐压,具有反向防倒灌功能可以省去一颗高压Mos

 

2,50mV/step调节,支持QC3.0,可以自由调节Vout输出电压,灵活控制线圈的温度

3,高通SDM8150唯一参考设计,高通团队协助服务终端客户设计并调试

4,静态电流7uA,独家设计专利,大大降低功耗

5,Vout输出电压可以支持24V,支持出手机意外的多节电池应用,如:如无人机,扫地机器人,电动工具等等

 


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