搭建便携产品“晋升”之路,美光押宝创新封装技术

sarah Post at 2006/8/8 9:21:00

美光科技(Micron)押宝“创新”和“执行”,以帮助管理其在各个领域广泛的产品组合,这家位于美国爱达荷州首府博伊西的半导体公司的首席执行官兼总裁Steve Appleton表示。在日前举办的一次分析师大会上,Appleton指出,“我们正在移动、消费电子和存储器领域实施创新。”

作为推进其创新的一个组成部分,美光科技透露了一种新的封装工艺技术Osmium,用它可以减小半导体器件和图像传感器的占位空间。在大会上,首席运营官Marc Durcan详细介绍了Osmium晶圆级封装技术,其中包括贯通晶圆的互连、重分布层工艺和晶圆级封装技术。

Osmium目前正在研发之中,通过完全去除线绑,该封装技术有潜力把裸片面积减小一半。在贯通晶圆的互连中,通孔直接钻过裸片绑定焊盘,然后,用导电材料把通孔连接起来。这就为连接第二块裸片的绑定焊盘提供了最短的路径。利用重分布层工艺技术,允许焊球从裸片绑定焊盘被重分布,以满足裸片边缘的标准和定制球型的要求。最后,晶圆级封装工艺技术就可以把仍然位于晶圆上的裸片从6边封装起来。

除了利用许多拥有专利的半导体工艺和技术,美光科技能够以较低的成本提供仅仅比裸片器件大几个微米的已封装器件,因为批处理裸片可以提高生产效率。这些技术为美光科技带来的附加好处就是,可以采用无引脚框和衬底的封装工艺来制成存储器和图像传感器,从而降低封装的成本(目前估计约占最终产品成本的15%到25%)。

“采用Osmium技术,我们有效地把美光科技的芯片制造服务全程延伸到最终产品,”Durcan表示。美光科技正在与其合作伙伴(包括英特尔公司)洽谈将来在商业上可行之后的Osmium技术应用问题,“Osmium要对市场产生影响可能还要18个月之后,目前还要解决商业化的可用性问题。”Durcan表示。

在美光科技的其它部分的“执行”战略中,Durcan预测到2007年12月,大约50%的设计将采用90-110nm节点工艺技术;剩余的50%设计中,将采用78nm以下及110nm以上工艺技术,所有设计出来的器件都将用200mm晶圆制造。当78nm以下设计全部采用300mm晶圆线制造的时候,300mm晶圆的数量将与200mm晶圆线持平。

在成像领域,美光科技正在集中精力扩展其占有率已达到28%的CMOS传感器市场,美光科技成像业务副总裁Bob Gore演示了可各种成像技术。例如,位于笔记本屏幕上的传感器拾取书籍封面的条形码,然后在屏幕上显示扫描下来的图书封面,存储下来供今后购买时使用;再如,用便携式设备采集下来的图像,经处理后以高分辨率显示在墙壁大小的屏幕上,从而以扩展的高分辨率格式把外面的移动观看体验延伸到建筑物的内部。

Gore指出:“移动数字电话摄像驱动着图像传感器市场的增长”。与此同时,他描述了最近一次旅行中在北京机场看到有大约800台摄像机。“图像传感器最热门的市场就是自动视频监控解决方案。”在这样一个系统中,隐蔽的摄像机把图像送到个人电脑,由电脑将图像传递到服务提供商,再由服务提供商通过客户的电子邮件,用页面、图像或视频向客户发出警报。

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