深圳12月21-22电子产品热设计、热分析及热测试高级研修班

wfy_1122 Post at 2014/11/24 17:20:00

电子产品热设计、热分析及热测试高级研修班

 

各有关单位:

随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度,使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因,电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系,也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此,学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法,对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以,北京中企远大文化传播中心决定分期组织召开“电子产品热设计、热分析及热测试讲座”。现具体事宜通知如下:

一、课程提纲:课程大纲以根据学员要求,上课时会有所调整,具体以报到时的讲义为准。

(1)、电子设备热设计要求(0.5H) 


热设计基本要求              热设计应考虑的问题

(2)、电子设备热分析方法(1.5H

1热分析的基本问题             2传热基本准则                   3换热计算

4热电模拟                     5热设计步骤

(3)冷却方法的选择(0.5H

1冷却方法的分类    2冷却方法的选择   3冷却方法选择示例    4冷却技术的极限

(4)电子元器件的热设计及热分析(0.5H

1热设计流程        2常用器件的热特性  3散热计算   4功率器件的ICEPAK热分析

(5)电子设备的自然冷却设计(1H

1热安装技术                  2热屏蔽和热隔离                3印制板的自然冷却设计

4传导冷却                   5电子设备机柜和机壳的设计

(6)散热器的设计及选型(2H

1概述        2散热器的传热性能      3散热器设计      4散热器在工程应用中的若干问题

(7)风冷系统设计及风机选型(1.5H

1强迫空气冷却的热计算                2通风机           3系统压力损失及计算

4风冷系统的设计                     5通风管道的设计    6风冷机箱和机柜设计

(8)电子设备用冷板设计(0.5H

1概述       2冷板的结构类型及选用原则     3冷板的换热计算   4冷板的设计步骤

(9)热电制冷器(1H

1概述                        2热电制冷的基本原理          3制冷器冷端净吸热的基本方程  

4热电制冷器的两种设计方法     5多级热电制冷器的性能         6热电制冷器工程设计实例

7热电制冷器的结构设计         8热电制冷器在热控制中的应用

(10)热管散热器的设计(1H

1概述         2热管的类型及其工作原理    3普通热管的传热性能   4热管设计

(11)电子设备的热性能评价(0.5H

1热性能评价的目的与内容   2热性能草测   3热性能检查项目   4热性能测量及通过标准

(12)Icepak热分析软件的应用(1H

1 Icepak软件功能简介    2建模过程    3典型散热部件的Icepak分析  4  Icepak应用实例\

(13)热设计实例(2.5H

1电子设备热分析软件应用研究        2典型密封式电子设备结构设计   

3功率器件热设计及散热器的优化设计  4户外机柜的散热设计实例  5高热流密度水冷机柜设计方案   63G移动基站的热仿真及优化     7电子设备热管散热技术现状及进展  

8吹风冷却时风扇出口与散热器间距离对模块散热的影响   9实验评估热设计软件


培训收益: 通过本课程的学习,学员能够了解:

1. 电子设备热设计要求及热设计方法        2. 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性 

3. 电子设备的自然冷却及强迫风冷设计   4. 散热器的设计及优化 

5. 热电致冷、热管散热器等高效散热部件的原理及应用  6. 电子设备热性能评价及改进方法 

7. 计算机辅助热分析原理                  8. 电子设备热设计工程应用实例 

二、主办单位:北京中企远大文化传播中心;

三、课程对象:电子产品制造行业的设计人员、-研究所、公司热设计人员、结构可靠性设计人员。

六、培训费用:3300元/人(含培训、资料、午餐费)。请在开班前传真报名回执表。我们将在开班前7天内传真《报到通知书》,告知具体地点及行车路线;

七、培训时间、地点: 2天·深圳 2014年12月21-22日,20日报到;

八、师资介绍:韩宁 博士,北京中企远大文化传播中心特聘讲师,1993至今一直从事电子设备热设计工作。主讲 “电子设备结构设计”、“电子设备热设计技术”、“工程传热学”等多门培训课程;主持或参与的科研项目有“信号处理专用芯片热设计技术”(国防科技预研项目)、“高效热设计理论及技术”(国防科技预研基金项目)、“新型电力器件及功率器件热设计技术”(军事电子预研基金项目)、“军用计算机的热加固技术”(国防科技预研项目)、“军用计算机的热加固技术”(国防科技预研项目)、“扩展表面(散热器)优化技术”(国防科技预研基金项目);“PCB热特性分析”获2001年中国电子学会通信学分会优秀论文,参编教材一本《电子机械可靠性与维修性》(清华大学出版社),在重要期刊上发表论文二十余篇,其中被SCI检索6篇,EI检索16篇。培训辅导过上百家单位!专长:电子设备热设计、热分析及热测试。

九、联系方式:

联系人:付涛 (13522760260)          E-MAIL:[email protected]

电  话:010-57269920                 传  真:010-57269628                        

 

北京中企远大文化传播中心

 

2014年11月10日

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

《电子产品热设计、热分析及热测试讲座》回执表

培训时间:2014年12月21-22日(深圳)

参会单位名称

 

参 会 人 员

性别

职 务

电   

手    机

E-mail

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

收 款 单 位

付 款 方 式

付 款 时 间

户  名:北京中企远大文化传播中心

帐  号:325956035401

开户行:中国银行股份有限公司北京方庄东区支行

汇款( )现金( )

2014年   月   日

住宿

(  ) 否(  ) 房间数(  )

食宿标准:宿:280-300元/标间(费用自理);食:午餐免费,其他费用自理

联系人:付涛 (13522760260)            电  话:010-57269920


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