射频随想之离职

yuhenzcz Post at 2007/6/28 9:24:00

选择现在的企业是种情感,而离开又是一种无奈!愿相互的你我走的更好!

射频LYOUT大的方面就是收发隔离,电源星形连接,重要信号线的保护。

TCXO的处理,防止寄生电容的干扰,要注意挖空。

PA的处理,包括地的处理,电池的地与其他的地分开,以免大电源污染其它的主地。
PA
输出注意GSMDCS的隔离,防止GSM的二次谐波噪声干扰DCS
注意PA的电源单独引出,防止在BURST时造成共地阻抗。
Vramp
信号的处理,可能会影响相位噪声。

           开关BANSEL/PA EN/RAMP的时序处理问题。
PA
DCSPCS注意与接收的隔离,可以通过耦合干扰TC造成相位噪声等一些指标超标。

TC的处理,注意IQ差分信号的保护。
SAW
LNA的匹配,要优先保证DCS/PCS,同时注意板上的寄生电容对其造成干扰,注意挖空。

TDMA噪声的处理:要注意信号线的保护及高频滤波电容的使用。

问题分析 

当手机切换频谱出现问题时,可以从以下几个方面考虑:

1、  时序检查,由于ramp信号不规则引起切换频谱不过的情况最多,所以先从这里开始,分别测量TX_ENRAMPBAND_SEL的波形和规格书上的时序要求是否一致。

2、  PA的输出检查,看是不是由于PA的输出不匹配导致,一般先从最为敏感的DCS/PCS着手。

3、  电源问题,看是不是由于PA的电源受到干扰造成的,一般是调试PAtransceiver的电源退耦。

4、  PA的输入检查,当检查完输出以后,如果仍然没有发现问题的所在,就要去查找一下是不是输入引起的问题。

当手机出现相位噪声时可以从以下方面考虑:

1、  调试PA的输出电路匹配,此匹配和功率有关,要综合考虑此指标。

2、  phase error中某频率处较大时,要考虑一下此频率是否是某一频率的倍频,解决的方法是查找PCB LAYOUT是否有能改善的地方。

3、  调整一下Vramp的滤波网络,看能否有改善。

4、保证PA AND ASMTC之间有良好的隔离,可能的话把PA ASM放在板子的
      
另外一面,不过这样的话就需要两个屏蔽盖。
   5
、注意一些关键信号线,如BANDSELTXONRXONRAMPVCCVCOVCCPLL
      VCCRF
,由于不知道这些线中的哪一条带来了相位噪声的增加,可能的话在首次布
     
局中,给这些线加一个电感,待确认哪条线的影响后再去掉这些电感。
     
同时要注意RX远离TX,即保证收发有良好的隔离。

6、尽量避免从PA下面走线,这有可能使RF的干扰信号从PA的耦合到TC
     
的中。

7、  尽量让SAW靠近TC,最好小于3mm

当手机发射电流较大时,可以从以下方面考虑:

   1、改变PA Load Pull曲线,调试PA的输出匹配网络,在LOAD PULL曲线上找到一个
    
功率、效率与电流的最佳适合点。需要注意的是,在测试PA load pull时在较准的时候最好把Cable线与要测试板子的地连接在一起,进行较准,这样可以更好的测量板子的性能。

当手机杂散过不了时,可以从以下方面考虑:

   1、测试杂散的频率点,看是否是本振的倍振,同时仔细检查Layout,看是否一些重要
     
的信号线没有加以保护。

   2、看FPCLCDCAMERAB TO B的连接器是否已完全屏蔽,试着加一些滤波器件或吸波材料,看是否有改变,另外改变接地方式或拆掉相应的连接器,以查找出问题所在,进而解决。

   3TCXO的考虑,一般通过BUFFER后,会产生一些多次谐波,最好在其后面加一RC滤波。

   4SIM CARD T CARD的时钟信号线是否会通过其本身壳子的载体进行向外辐射

5、电池的处理对调试杂散也有较大的帮助,可以通过地对地的两个电容可以来改变
  
谐波。

一些没有实践更或是扯淡之谈,望各位牛人指正,学习中,谢谢!

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