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点评《国家集成电路产业发展推进纲要》:执行重于纲要、期盼多于亮点

(2014/6/26 10:50)
标签:集成电路

0、1、2、4可以组成2014,也可以组成1024---这个在集成电路产业中重要的一个数字。而今天这两个数字有了交集。2014年6月24日国务院颁发了《国家集成电路产业发展推进纲要》。距离总书记的批示接近两年后,业界翘首以盼的大政策终于发布了。正所谓“横有多长,竖有多高”,漫长的期盼还是等来让人兴奋的政策。
 
首先让我们从《纲要》本身来看看为何说“执行重于纲要、期盼多于亮点”。
 
《纲要》最大的亮点是成立国家集成电路产业发展领导小组,强化顶层设计,统筹协调各方资源。
 
这不是国家第一次成立集成电路产业领导小组,但却是第一次在中国集成电路产业具备全线竞争基础、局部具备国际竞争力的时候国家成立领导小组。可谓是“汤武偶相逢,风虎云龙”。以往国家也成立了领导小组,但是国内的产业和企业严重落后,不论技术还是市场运作都不具备竞争力,导致领导小组“英雄无用武之地”。但这次,目前中国集成电路产业具备了全球竞争力、涌现出一批具备国际竞争力的企业,在这个时候国家的集成电路产业领导小组加上中国的产业基础,可以发挥出小组“四两拨千斤”的作用;而小组的成立也可以使顶层设计的贯彻更加坚决,各方资源的统筹更加得力!
 
而本《纲要》与以往的文件相比,第一次出现的“首创点”有三个:
 
1:第一次强调企业在产业中的核心地位和关键作用,企业的作用首次被放到了第一次。
 
《纲要》在现状与形势中提到“激发企业活力和创造力”、指导思想中提出“突出企业主体地位”、基本原则中提到“强化企业技术创新主体地位”、 保障措施中提到“强化企业创新能力建设”。每个章节无一不强调企业的主导地位和关键作用。
 
某种意义来讲,这才是这次《纲要》中的最大亮点!曾几何时,我们对集成电路产业发展的要求好像变成了“空白”技术的突破,“国际”专利的申请,“学术”文章的发表。好像只要答辩一过、专利一申、文章一发,我们的集成电路产业就能像宣传的那样“填补了国家空白,打破了外国垄断”。可为何这么多年来,在“技术”越做越高、“专利”越申越多、“文章”越发越广的时候,国家的集成电路产业和国际领先水平却在不断拉大。集成电路是一个国际竞争的高科技产业,要发展集成电路产业就必须遵守产业规律,那就是企业是产业创新和实施的主体。能规模化、量产化、盈利化、可持续化发展的企业才是集成电路产业竞争的核心。放眼全球,这都是不二的定律。《纲要》第一次将企业在产业中的地位放到了首要的位置,这绝对是历史性的突破。可以预料,产业里面每个环节的有竞争力的企业,其实有龙头企业肯定会受益匪浅。这是预料,更是期盼!期盼的不仅是企业能担当产业发展之大梁,更是执行环节中相关部门能否真正意识到或者执行到“企业为主体”!
 
2:第一次提出“发挥两岸经济合作机制作用,鼓励两岸集成电路企业加强技术和产业合作。
 
两岸在半导体产业的合作其实是个敏感而沉重的话题。海峡两岸很多领域的互动良好,但在半导体领域似乎是“水火不相容”。很大一部分原因是欧美列强占据半导体的高端市场,两岸的公司大多同为追随者,大多在相同的产品、相同的市场、相同的竞争策略层面进行Pin2Pin的竞争,使得两岸相关企业“分外眼红”,更遑谈“两情相悦”。其实台湾涌现出台积电、联发科等一批优秀公司,其成功的经验非常值得大陆业界学习与合作。(虽然近几年来,台湾来大陆“卖拐”的公司也越来越多,但这些插曲不应成为阻碍两岸产业合作的障碍。)
 
现在大陆拥有超过全球一半的集成电路市场,有市场的广度和人才的厚度;而台湾拥有全球第一的代工和封装,全球第二的设计,有产业的硬度和技术的高度。而这四“度”之间的全方位合作,则完全是维度的积分,上升形成一个更加全面的强大的中华集成电路产业新格局。
 
目前两岸企业隔海相望,但海洋不应成为两岸合作的障碍:我们知道比海洋大的是天空,比天空大的是心胸。而我们以包容海洋的心胸来鼓励海峡两岸的企业在技术、产业和资本层面有更紧密合作,真正集两岸之智慧,成合作之伟业,创美好之未来。
 
3:第一次提出设立国家产业投资基金扶持集成电路产业。
 
设立国家产业投资基金以及强调发挥金融作用,通过资本发展来促进产业发展绝对是《纲要》的点睛之笔。国家的集成电路产业要想实现跨越,产业必须和资本进行紧密合作,通过并购整合做大做强,并且通过国际并购获得国际先进技术、进入国际产业联盟。而这个时候基金的成立对产业来说绝对是“久旱逢甘霖”!
 
“爱之深,言之多”,如果硬要吹毛求疵的话,对《纲要》的些许失望也有下面两点
 
1:没有明确实施路径和落实保障措施的明确时间点。
 
曾几何时,国家也发布了包括“18号文”和“4号文”等重磅扶持集成电路产业的政策,然而后面的实施路径和具体细节却是“君问归期未有期 却话下次发布时”。有文件没执行的政策导致嗷嗷待哺的企业由望“梅”止渴到望“没”渴死!
 
我能理解这庞大而繁琐的工作后面的难度,或许作为一个产业人,也不能“既平陇,复望蜀”。
 
2:过于强调设计与制造的关系分裂了设计和制造这“硬币的两面”,对产业不利。
 
制造是中国集成电路产业的后卫,设计是产业的前锋。足球里说“进攻是最好的防守”,篮球里说“防守赢得冠军”。孰轻孰重?
 
纲要里面强调“设计为龙头、制造为基础”、“着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业”。这种将设计和制造分开的措辞只会影响这二者的关系。制造是中国半导体防守的盾,设计是中国半导体进攻的矛, 只有合二为一才能“攻守兼备”。作为半导体最重要的组成环节,都对产业的发展有着举足轻重的意义,又“何必分襄阳南阳”。
 
某种意义上来说,中国的集成电路产业做的不好,恰恰是因为中国的制造和设计结合不够紧密。而对中国的产业来说,什么时候MAnufacture和DEsign结合了,才是真正MADE in China的时候。
 
亮点之余更多的是期盼:
 
1:希望国家集成电路产业发展领导小组尽快成立,并引进更多专业力量,吸引更多来自企业和产业的力量参加。“企业在市场竞争中必须发挥更重要的作用”,同样来自产业的力量也应该在集成电路产业小组中发挥更重要的作用;
 
2:基金的成立和整合并购的进行要更加专业,更加理性。既不能为了基金而基金,也不能为了并购而并购。而应该是根据企业,尤其是龙头企业的发展规划和治理能力,配合企业发展而并购。依靠企业的力量,依赖产业的声音,将大资本和新产业紧密合作;
 
3:正如企业是产业发展的主体,同样只有扶大扶强,才能做大做强。希望这次的纲要,基金和政策都能使真正具有国际竞争力的,具有市场竞争力的,具有产业化能力的龙头企业受益;
 
诚然,还有很多细则待落实,还有很多过程要经历,但本次纲要的出台无疑为中国集成电路产业发展指明了道路和方向。
 
国家发布了纲要,什么是纲要,我认为就是“纲”举目张,“要”动起来。期待政府部门的“目”随“纲”而张,产业则“要”动起来!希望“要”动起来的中国集成电路产业闻“纲”起舞,在国际集成电路产业大舞台中出舞出美好未来!


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半导体产业知名观察家,多个省市电子产业发展顾问。现任全球权威电子行业咨询公司IHS iSuppli半导体首席分析师,负责中国电子产业和半导体产业发展研究。与众多企业保持着良好的关系。拥有数学学士学位和微电子学硕士学位。
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