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三星Galaxy S6拆解和关键器件物理分析

52RD.com 2015年10月16日 慧眼网            参与:15人 我来说两句
  

  Samsung Galaxy S6 Teardown & Physical Analysis of Key Components

                                                                                  ——逆向分析报告

  发现和了解三星的技术路线和主要供应商

  三星Galaxy S6智能手机拥有众多IC芯片,我们在报告中一一列出,并为您精挑细选了最值得关注的内容,包括:先进封装、MEMS和传感器、RF和成像等。

  本报告主要关注的内容如下所示:

  MEMS和传感器:

  - 指纹传感器:第二代

  - 电子罗盘:市场上最小的新产品

  - 应用于光学防抖的陀螺仪:市场上最小的产品

  - 心率传感器,颜色、环境光和接近传感器:集成在智能手机中

  三星Galaxy S6中的传感器及其厂商情况

  成像组件:

  - 前置和后置摄像头模组

  - 闪光灯

  先进封装:

  - 三星Exynos处理器:先进的Package-on-Package (PoP)结构

  - 三星电源管理芯片:晶圆级封装(焊盘最小间距)

  RF模块:

  - 5G Wi-Fi和蓝牙组合模块:flip-chip BGA SiP

  精彩预览:

  三星Galaxy S6外观尺寸和重量

  三星Galaxy S6 PCB板上的芯片列表(样刊模糊化)

  三星Galaxy S6 PCB板上的芯片逆向

  三星Galaxy S6中的光学防抖陀螺仪、电子罗盘、心率传感器、指纹传感器、颜色、环境光和接近传感器

  三星Galaxy S6的摄像头模组

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