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半导体矽晶圆厂环球晶,9/25 以每股 61.5 元挂牌上市

52RD.com 2015年9月25日 科技新报            参与:5人 我来说两句
  

  

      全球前六大、台湾最大之半导体矽晶圆厂商环球晶将于 25 日以承销价每股 61.5 元挂牌上市;主办券商元大证券表示,环球晶本次公开申购合格件超逾 12.2 万笔,依规定增加提拨供公开申购张数至 7,200 张,中签率为 5.89%。

  环球晶客户涵盖全球知名半导体制造厂、晶圆代工厂、整合元件制造商及车用电子厂商等,其最近三年度环球晶圆财务及业务成长显着,2014 年营收 159.2 亿元,2015 年前 8 月营收达 105.1 亿元,每股盈余更从 2012 年的 3.44 元成长到 2014 年度的 6.6 元,今年上半年实收资本额由去年的 31.75 亿元提高至 34.93 亿元,每股盈余 2.87 元,整体营运及获利表现优异。

  随着物联网(IoT)时代来临,全球物联网应用产值可望从 2014 年的 1,800 亿美元,大幅跃升至 2020 年逾 1 兆美元的规模;IC Insights 更预期,物联网半导体产值从 2013 年至 2018 年的年复合成长率(CAGR)达 24%。

  元大证指出,环球晶为全球半导体产业上游矽晶圆领导厂商之一,更在车用电子、电源管理 IC 等利基型市场拥有领先地位,公司未来成长动能仍乐观可期,看好其营收及获利均可望再创高峰。

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