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台积电首秀7nm自研芯片:4核A72频率高达4GHz

52RD.com 2019年6月24日 TechWeb(北京)            参与:3人 查看 我来说两句
  在本月初于日本东京举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。基本参数上,This采用7nm工艺,4.4x6.2mm(27.28mm),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建4个Cortex A72核心,另一内建6MiB三缓。

  该芯片采用了一种双芯片设计,这种技术可以通过添加额外的PHY来进行扩展,芯片不同单元间以及不同芯片之间可以形成互联。每个小芯片具有15个金属层,模具本身仅为4.4毫米×6.2毫米(27.28mm)。台积电采用了四个Arm Cortex-A72内核,针对turbo频率大于4GHz电压操作,配备了高性能单元(7.5T,3p + 3n)并定制设计1级高速缓存单元,这一模块有两个L2缓存块,每个1MiB,这些是使用它们的高电流位单元实现的,并以半速运行。此外,还有一个大型的6MiB L3缓存,使用高密度位单元实现,并以四分之一速度运行。

  在1.20的电压下,Cortex内核可以达到4GHz,实测最高达到了4.2GHz(1.375V)。台积电称,这款芯片是为高性能计算平台设计,这也解释其主频为何如此惊人。

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评 论
2楼 52RD网友 63.217.*.* 发表于 2019/6/24 14:51 回复
减少的订单是1楼的朋友接单,还是三星
1楼 52RD网友 113.89.*.* 发表于 2019/6/24 13:35 回复
台积电自己设计生产芯片,社会分工不清,以后可以代工的订单肯定会减少。
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