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阿里平头哥发布重磅新品“无剑”,可降低50%成本

52RD.com 2019年8月30日 我爱研发网            参与:5人 查看 我来说两句
  8月29日消息,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”, 由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成,是面向AIoT提供的集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。根据平头哥的说法,无剑能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。

  据介绍,无剑是一款面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。
  
  它由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动、开发工具等模块构成,能够承担AIoT芯片大约80%的通用设计工作量,芯片研发企业可以因此将精力专注在另外20%的专用设计工作上,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,让定制化芯片成为可能。
  
  在未来的战略部署上,平头哥指出,将面向工业、车载、安全、接入等应用领域开发基础设施及周边技术,包括CPU、SoC平台以及领域相关的安全、可靠性等技术。
   
  平头哥多次强调,要做好芯片行业的基础设施。处理器是所有高端系统芯片都需要的产品,它是最核心的基础设施产品,阿里将投入重金打造好技术,同时构建应用生态。除了处理器以外,平头哥还将继续开发操作系统,软硬件融合的算法,核心的IP等。
  
  最后,平头哥还透露,其在云端自研的第一款NPU芯片将于今年发布,性能将处于业界领先定位,主要用于阿里云数据中心。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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1楼 creater 发表于 2019/8/30 17:13 回复
阿里在搭平台? 想法很好啊
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