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iPhone 12的5G并不完美 唯有5nm基带才堪重任

本文由用户 配角只有偶 发表于 2020年10月23日 中关村在线      参与:3人 我来说两句
  尽管iPhone 12通过高通骁龙X55基带以及天线强化解决了5G缺失和信号差的两大弊端,但现在的iPhone 12仍旧难言完美。
  
  因为用iPhone 12这颗5nm的A14芯片配合7nm的骁龙X55基带多少有些遗憾,或许未来同为5nm工艺的骁龙X60才是最佳搭档。
  
  相信近期很多网友已经在抖音平台刷到了iPhone 12首拆的视频,其中一个重要的变化就是iPhone 12的主板相较此前变大了很多,而且受限于内部空间变成了L形。
  
  其中一颗很大的芯片引起了网友们的关注,这就是高通骁龙X55基带。
  
  通过这个事情其实就看到了高通骁龙X55基带的尴尬,首先它真的很大,占据了iPhone 12主板上很大一部分的空间,直接导致了iPhone 12的主板都“拐弯”了,变成了L形状。
  
  7nm工艺不仅在芯片体积上存在障碍,而且其功耗和发热也比5nm略逊一筹。
  
  毫不夸张的说,因为外挂5G基带让iPhone原本就不太行的续航能力更加雪上加霜了。
  
  老牌科技网站Tomsguide近期将iPhone 12和iPhone 12 Pro与多款安卓手机在5G网络下的续航进行了对比测试,其测试方式为将手机屏幕调整为150nit的亮度进行持续的浏览网页,并且每30秒刷新一个新的页面,直到电池耗尽。
  
  测试结果表明,iPhone 12和iPhone 12 Pro的5G续航表现落后于一众的安卓阵营手机,几乎是垫底一般的存在。
  
  在AT&T的5G网络上iPhone 12标准版仅持续了8小时25分钟,在T-Mobile的5G网络上iPhone 12 Pro持续了9个小时零6分钟,表现略好一些。
  
  关于5G,笔者始终保持一致的观点,只有5nm工艺的进步才能抹平5G芯片功耗和体积的增加,即使是iPhone也不例外。
  
  而说到这里,明年的iPhone 13其实才是真正值得期待的产品,因为目前基本确定苹果iPhone 13将采用5nm工艺的骁龙X60基带。
  
  之所以如此肯定,这要追溯到去年苹果和高通的和解案。
  
  2019年4月,苹果和高通达成了一项协议,从而和解了两家公司之间在全球范围内旷日持久的法律诉讼官司,为苹果iPhone 12系列以及后续产品使用高通的5G调制解调器芯片铺平了道路。
  
  根据苹果和高通和解协议第71页显示,苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出的新产品中,将采用高通骁龙X60调制解调器芯片。
  
  苹果还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的新产品中,将使用高通尚未公布的X65和X70调制解调器芯片。
  
  显然,基于5nm工艺技术的X60调制解调器芯片,与X55相比,将有更好的性能。目前这颗基带产品已经在2020年的2月18日发布。
  
  高通强调的是,骁龙X60是一个系统级的完整解决方案包括SDX60基带、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组等等。
  
  尽管采用高通的“全家桶”可能会对苹果iPhone的利润率和最终价格产生一些影响,但相比过去一直被广为诟病的信号差、连接慢,甚至缺失5G而言,这些副作用就显得不那么重要了。
  
  毕竟采用5nm工艺的高通骁龙X60可以做到更小、更强、更省电。
  
  说到这里,您还会买iPhone 12吗?反正如果是我的话,我想再等等。
  
  当然,这并非等等党的胜利,技术始终会不断发展,晚买一定价格便宜或者技术更先进。
  
  但如今智能手机早已饱和,除非您还在用多年前的旧手机并且已经忍无可忍,相信很多网友的手机并不太旧。
  
  5nm芯片配合5nm基带,5G手机才会真正走向成熟!
  
  iPhone 12的5G并不完美 唯有5nm基带才堪重任
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