当下,中芯国际正处在攻克先进制程(14nm~10nm之间)量产的重要阶段,其中14nm已经于2019年底实现量产。
在不久前11月中旬召开的2020第三财季说明会上,谈到先进制程进展时,中芯国际表示:14nm良率已达业界量产水准,公司将持续提升产品和服务竞争力,引入更多国内外客户。第二代先进工艺技术“N+1”稳步推进,正在做客户产品验证,已进行小量式产,产品应用主要为高性能运算。
相对第一代,第二代技术平台以低成本、客制化为导向,第二代相较14nm性能提升20%,功率减少57%,逻辑面积减少63%,集成系统面积减少55%。公司正在与海内外客户合作10多个先进工艺流片项目,包含14nm及更先进工艺技术。
产能计划方面,中芯国际一直秉持谨慎规划原则,以市场和客户需求为导向,统筹计划与布建,先进产能规模相对较小,对于可能的出口管制,正与供应商积极梳理相应解决方案。
总的来说,今年的研发任务基本完成,虽然先进工艺研发取得一些成绩,但距离世界一流水平还有很长的路要走。
可见,中芯国际对于被列入实体清单是有准备的,特别是进行到10nm级别制程工艺攻坚阶段,更加谨慎,做好了多手应对措施。
10nm,是半导体先进制程的一道坎儿,它就像一座独木桥,将有志于掌握最先进制程工艺的厂商阻拦在了对岸,要想过去,需要花费相当大的力气。
在这种困难面前,有的选择继续前进,有的选择停步观望、改变策略,而一旦过了桥,到达先进制程彼岸,就可以占得先机,且可具有天时和地利优势,对还想过桥的竞争者产生先发和代次优势,使后来者过桥难度陡增。
更为重要的是,10nm这座桥只是一个重要的通路,在上边停留的时间很短。
当下,具备10nm量产,或是有志于掌握这种能力的晶圆厂只剩下台积电、三星、Intel和中芯国际这四家了。原本想过桥的另外几家,因为被台积电和三星占先,从而在市场竞争中的劣势越来越明显,多数选择改变发展策略,转而将重心放在了成熟制程工艺上。
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