小米11拆解报告：测试骁龙888极限温度

本文由用户 残孤星傲 发表于　2020年12月30日　IT之家　　　　　　参与：5人　我来说两句

　　昨日，随着小米11在国内的发布，首款搭载骁龙888处理器的手机已经正式亮相，现在这款全新的小米旗舰机已经迅速被拆解，一起来看一下。
　　
　　此次拆解还是来自大家熟悉的艾奥科技，和所有的拆解一样，这次的拆解首先要拆掉手机位于底部靠近USB-C接口的 SIM 卡盘。然后就可以撬开素皮后壳的所有胶水，卸下固定摄像头传感器盖的几颗螺丝。

　　

　　主打的10800万像素传感器是三星的 ISOCELL HMX，支持 OIS 功能，与其搭配的是500万像素的三星 S5K5E9，而1300万像素的超广角模块则是 OmniVision 的 CMOS OV13B10。主摄像头玻璃盖板采用 CNC 加工，微距镜头直接采用盖板玻璃，这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出了更高的要求，加工难度也更高。
　　
　　主板上的元器件全部采用 VC 散热片覆盖，并采用铜箔、石墨、导热油、气凝胶，保证了手机的散热性能。骁龙888 Soc 和闪存采用胶水密封，可以进一步提升手机在跌落和入水时的安全性。
　　
　　小米11搭载了一块 BM4X 锂聚合物电池，容量为4600mAh，由欣旺达电子有限公司生产。
　　
　　视频还测试了手机的散热性能，在 HDR 高清60Hz 下，玩《绝地求生》30分钟，手机正面最高41℃左右，手机背面最高40℃左右。玩《原神》时，在最高画质下，1小时后最高温度达到37℃。看来，骁龙888的发热量非常大。如果去掉铜箔、金属护板等所有散热材料，这颗 SoC 可以轻松达到80℃以上。可以说，小米米11在温度控制方面做得非常好。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD