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小米11拆解报告:测试骁龙888极限温度

本文由用户 残孤星傲 发表于 2020年12月30日 IT之家      参与:5人 我来说两句
  昨日,随着小米11在国内的发布,首款搭载骁龙888处理器的手机已经正式亮相,现在这款全新的小米旗舰机已经迅速被拆解,一起来看一下。
  
  此次拆解还是来自大家熟悉的艾奥科技,和所有的拆解一样,这次的拆解首先要拆掉手机位于底部靠近USB-C接口的 SIM 卡盘。然后就可以撬开素皮后壳的所有胶水,卸下固定摄像头传感器盖的几颗螺丝。

  

  主打的10800万像素传感器是三星的 ISOCELL HMX,支持 OIS 功能,与其搭配的是500万像素的三星 S5K5E9,而1300万像素的超广角模块则是 OmniVision 的 CMOS OV13B10。主摄像头玻璃盖板采用 CNC 加工,微距镜头直接采用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出了更高的要求,加工难度也更高。
  
  主板上的元器件全部采用 VC 散热片覆盖,并采用铜箔、石墨、导热油、气凝胶,保证了手机的散热性能。骁龙888 Soc 和闪存采用胶水密封,可以进一步提升手机在跌落和入水时的安全性。
  
  小米11搭载了一块 BM4X 锂聚合物电池,容量为4600mAh,由欣旺达电子有限公司生产。
  
  视频还测试了手机的散热性能,在 HDR 高清60Hz 下,玩《绝地求生》30分钟,手机正面最高41℃左右,手机背面最高40℃左右。玩《原神》时,在最高画质下,1小时后最高温度达到37℃。看来,骁龙888的发热量非常大。如果去掉铜箔、金属护板等所有散热材料,这颗 SoC 可以轻松达到80℃以上。可以说,小米米11在温度控制方面做得非常好。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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