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加速造芯进程,传OPPO挖角联发科高管研发芯片

52RD.com 2020年6月29日 我爱研发网            参与:3人 我来说两句
  继去年美国将华为列入“实体清单”之后,今年升级了对华为的制裁,主要是针对华为半导体芯片,导致华为在芯片方面被“卡脖子”。可能是华为事件给国内手机厂商提了醒,之前有报道称,OPPO已经组建了芯片研发团队。
  
  6月29日消息,据台湾媒体报道,OPPO启动 “马里亚纳”自主研发手机芯片计划,暂定名为 OPPO M1,品牌手机厂商均想要自行设计芯片掌握核心实力,近年来不断传出挖角台湾人才的消息,业界更传出联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已经离职,加入 OPPO 执掌手机芯片部门。
  
  台湾业界传出,李宗霖年初即有离职意愿,联发科尽力挽留。OPPO 是联发科的大客户,联发科暂未做出回应。
  
  纵观目前市场上各大手机厂,苹果、三星及华为等都有自己的IC设计团队,面对手机市场的竞争愈发激烈以及同质化严重的情况,再加上最近美国对我国某企业的技术封锁,OPPO开始组建自己的芯片开发团队。
  
  其实,早在今年年初,中国台湾业界就已传出李宗霖要从联发科离职的消息,尽管联发科方面尽全力挽留,也没能留住他。据来自行业的信息显示,李宗霖对联发科的重要性太大的,此前该公司发布天玑1000、天玑800等芯片时,李宗霖就是主讲人,掌握着很多联发科的重要机密信息,其重要性不言而喻。
  
  据悉,OPPO除了从小米挖角了朱尚祖、联发科李宗霖之外,OPPO还从大陆第二大移动芯片开发商紫光展锐挖来多名工程师,在上海成立了一组经验丰富的芯片团队。不过无论如何,对于芯片的研发并非一朝一夕就能成功,最快也要几年后才能看到成果。
  
  OPPO Reno4 Pro
  
  与高度依赖代工组装的美国苹果公司等不同,OPPO手机有高达85%的自主组装生产,除了国内,在印度等国家都有自己的手机产线。
  
  目前,OPPO的手机处理器主要来自高通、联发科供给。美国升级出口限制之后,降低对美国企业的依赖,成为所有中国手机厂商共同面临的的课题。
  
  当然,自研芯片并非一朝一夕,华为海思历经数年才成功,小米松果也只出了一代就暂时搁浅。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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