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三星将为IBM代工最尖端半导体芯片

本文由用户拔你插头发表于　2020年8月20日　中国经济网　　　　　　参与：1人　我来说两句

　　《日本经济新闻》韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。

　　
　　三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户，争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域，台积电掌握全球超过5成的市场份额，居于首位，三星紧随其后，市场份额近20％。52RD.com 微博关注:http://weibo.com/52rd 微信关注:admin_52RD

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