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联发科反超高通成台积电第三大客户

本文由用户 残孤星傲 发表于 2021年1月12日 IT之家      参与:5人 我来说两句
  受益于中国大陆厂商OPPO、vivo、小米等大举追加订单,中国台湾芯片厂商联发科将在第一季度对台积电7nm制程扩大投片,6nm制程的天玑1200也开始量产,一季度总投片量达到11万片,反超高通成为台积电第三大客户。
  
  由于苹果公司今年转向5nm 制程,其空出了较大的7nm 制程份额,很快就被联发科和超微半导体填满。
  
  工商时报报道称,业界预期联发科2021年上半年5G 芯片出货量搞到8000万至9000万颗,是2020年全年出货量的1.6到1.8倍。联发科2020年全年5G 芯片出货量为5000万颗。
  
  据悉,从华为分离的荣耀手机也将采用联发科的5G 芯片。
  
  联发科2020年发布了天玑1000系列、天玑800/820系列、700/720系列、400系列5G 芯片,覆盖高中低端,成为高通之后排名第二的5G 芯片供应商。这些芯片均采台积电7nm 制程制造,而即将公开发布的天玑1200系列旗舰芯片,将采用台积电6nm 工艺制造。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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