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联发科推出天玑1200芯片:低调冲击5G高端市场

本文由用户 无辜的表白 发表于 2021年1月25日 C114通信网      参与:5人 我来说两句
  近日,联发科举行线上产品发布会,发布了备受业界关注的旗舰5G芯片天玑1200。
  
  这款芯片基于台积电6nm先进工艺制造,CPU采用1+3+4的三丛架构设计,性能大幅提升;网络方面,支持独立和非独立组网模式、5G双载波聚合、动态频谱共享、MediaTek 5G UltraSave省电技术,以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务。此外,天玑1200还搭载了联发科独立AI处理器APU 3.0,以及MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎等。
  
  从参数配置上看,这是一颗性能优异的5G芯片。在发布会上,包括小米、vivo、OPPO、realme等主流手机厂商,都表达了对天玑1200的支持,并预告终端将在2021年陆续上市。
  
  可以感受到,相比当初发布天玑1000,联发科本次发布天玑1200低调了很多。天玑1000在高端市场表现相对平淡,不过随着天玑800、天玑700等系列芯片上市,2020年联发科依旧成为5G芯片市场的大赢家,在份额上与高通可比肩,并助力联发科营收突破100亿美元大关,创下历史新高。
  
  进入2021年,5G市场进一步扩大,联发科副总经理徐敬全在发布会上表示,2021年5G手机出货量预计将达到5亿部,相比去年翻了一倍。这将是联发科业绩继续成长的动力,而天玑1200则是“打头阵”的产品,也是再次冲击高端市场的一款旗舰5G芯片。
  
  业界不少人士的关注点,是6nm工艺。联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男解释,基于6纳米工,艺和天玑的CPU架构,天玑1200可以提升性能22%,提升能效25%,达到性能和能效的平衡,这是高端产品设计的主要追求。跟目前的旗舰芯片相比,天玑1200能效排行前列。与此同时,联发科5nm产品的规划也在进行中。
  
  之所以低调发布天玑1200,这是联发科拥有更多“后手”。在2020年,联发科取得市场成功的同时,也投入了20亿美元以上的研发资金,据悉2021年还将超过这个数字。一款芯片的研发到产品化,通常是两到三年的时间周期。从2019年到2021年三年对5G的强力研发投资,不仅打造了2020年的天玑产品系列,也让联发科2021年的产品表现更值得期待。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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