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台积电把控定价权:传车用芯片将再涨15%,倒逼汽车涨价

本文由用户 残孤星傲 发表于 2021年1月27日 EETOP      参与:5人 我来说两句
  车用芯片短缺,让定价话语权从车厂转移至台积电等代工业者上!继去年秋天调涨价格之后,传出台积电等再度喊涨、考虑将车用芯片价格最高再调涨15%。
  
  日经新闻25日报道,因全球芯片短缺、加上美元汇率下降,也让台积电等中国台湾业者考虑继去年秋天之后、再度喊涨,将以车用芯片为中心、最高调涨15%,预估最快会在2月后半~3月期间阶段性进行调涨。据报导,台积电旗下子公司、从事车用芯片生产的世界先进以及全球第4大晶圆代工厂联电等台湾企业据悉已向荷兰恩智浦半导体(NXP)、日本瑞萨电子等专门生产车用芯片的日欧半导体厂探询涨价。
  
  据报道,通常车厂和包含半导体厂在内的车用零件厂1 年会进行1 次价格谈判,而车厂通常会以「降低成本」为由、要求降价2~3%,而此降幅是车厂的获利来源之一,不过上述情况已发生逆转,变成生产芯片的零件厂反过来对车厂要求涨价,而台积电等业者在短期间内接连喊涨、也反映定价话语权已从车厂转移至台积电等台湾业者上。
  
  报导指出,台积电等台湾业者帮瑞萨等厂商代工生产车用芯片,而瑞萨等车用芯片厂已向车厂提出涨价要求,因此若再度涨价、也恐让瑞萨等业者无可避免的恐将进一步调涨价格,恐将冲击车厂的获利。台积电等已于去年秋天将为了因应车厂增产的追加订单、急单价格调涨了10~15%。
  
  关于上述涨价协商,联电CFO刘启东25 日接受日经新闻采访时表示,「价格的部分、无法进行回应。只是就供需情况来看,毫无疑问的、(和车厂相比)我们半导体厂是站在更有利的位置」。关于芯片短缺问题,刘启东指出,「工厂已呈现产能全开状态、短期间内难进行增产。虽不知道短缺问题何时能解决,不过在产线的整备上、预估要花半年以上」。
  
  台积电:支持汽车电子客户,坚守对其他客户承诺
  
  晶圆代工龙头台积电今天表示,会继续与汽车电子客户紧密合作,支持产能需求,并坚守对其他客户的承诺。
  
  对于车用芯片的制程,台积电表示,支持车用芯片的产能,以8 寸晶圆特殊制程为主。
  
  德国经济部长阿特麦尔(Peter Altmaier)日前吁请中国台湾相关负责人,为德国处境艰难的汽车产业提高芯片供给量。他呼吁向台积电明确传递这项讯息。外界高度关注台积电在车用芯片产能动向。
  
  台积电总裁魏哲家日前在法说会指出,汽车市场从2018 年开始相对疲弱,2020 年汽车产业供应链全年更受COVID-19影响,客户在去年第3 季时也持续降低需求,台积电在去年第4 季才开始看到产业突然回温的现象。
  
  魏哲家指出,汽车产业供应链既长又复杂,去年全年台积电产能因为其他领域客户强劲需求、呈现紧绷状态。因此短期间,由于汽车产业供应链需求反弹,产能供应紧绷的现象将会更明显。
  
  去年第4 季车用电子应用虽然仅占台积电销售比重约3%,不过季增幅度却是应用别第二大,季增幅度达27% ;去年全年车用占台积电销售比重约3%,较前年减少7% 。
  
  车用芯片主要来自8 寸晶圆制造,包括CMOS 影像感测元件、电源管理芯片、微控制器(MCU)、射频元件、微机电(MEMS)、功率分离式元件等,都是汽车和电动车不可或缺的零件,观察全球主要8 寸晶圆厂,有台积电、联电、世界先进、中芯国际、华虹半导体、华润微等。
  
  产业人士指出,8 寸晶圆产能早就塞爆,加上美国对中芯国际制裁,更使得以8 寸晶圆制造为主的车用芯片大缺;大约八成硅晶圆面积比例的车用芯片在8 寸晶圆产线生产,电动车加上自动驾驶应用需求强劲,带动8 寸晶圆投片量大增,8 寸晶圆厂产能已爆满。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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