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台媒:台积电2022年下半年将为英特尔代工3nm芯片

本文由用户 却输给了时间 发表于 2021年1月28日 我爱研发网      参与:3人 我来说两句
  1 月27日消息据台媒 DigiTimes 援引不明身份的业内人士报道,英特尔去年与台积电签订了外包合同,将在 2022 年下半年为采用 3 纳米技术的 CPU 制造芯片。报道称,英特尔将成为台积电在 3 纳米芯片上的第二大客户,仅次于苹果。
  
  据彭博此前报道,英特尔正在与台积电、三星方面洽谈,以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。据报道,英特尔跟三星的谈判据说还处于更初步的阶段。
  
  早在 2018 年,英特尔就因为高需求和制造问题,将部分 14 纳米芯片生产外包给台积电。
  
  彭博社此前发布报道称,此举或许是继英特尔与苹果“分手”、同时技术落后于竞争对手后的无奈之举。
  
  市场深入分析和产业咨询服务专业研究机构“集帮咨询(TrendForce)”表示,由于英特尔近年在10nm制程与7nm制程的技术发展遇到瓶颈,其市场影响力受到了巨大影响。 从智能手机处理器的领域来看,苹果与海思受惠于台积电在晶圆代工的技术突破,得以领先全球发布最先进的AP-SoC行动处理器。
  
  从CPU端来看,同样委外台积电代工的超威(AMD)在PC处理器市占率也给英特尔带来了巨大威胁,不仅如此,苹果去年发表由台积电代工的Apple Silicon M1处理器,导致英特尔逐渐流失MacBook与Mac Mini的订单。 面对手机与PC处理器市场版图的剧变,让Intel自去年下半年即释出考虑将其CPU委外代工的讯息。
  
  中国科技新闻网就相关消息向英特尔方面求证,英特尔一位公关人士表示不做评价,此英特尔内部人士还向中国科技新闻网透露,有关英特尔方面的制造计划,将会在2月中旬新任CEO帕特基辛格先生履职后对外发布。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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