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联发科天玑700/800系列曝光:入门级5G芯片

本文由用户 配角只有偶 发表于 2021年1月29日 IT之家      参与:5人 我来说两句
  联发科除了发布天玑1200、1100两款旗舰芯片,今年也将陆续发布中低端SoC芯片。消息人士表示,天玑700/800系列有望于今年上半年发布。
  
  其中,新款天玑700系列计划于第二季度初发布,新款天玑800预计将于 MWC 2021世界移动通信大会上发布。今年的 MWC 大会定于2月23-25日在上海举办。
  
  Digitimes 表示,联发科新一代天玑700/800系列芯片将支持5G,但是制造工艺下降为台积电10nm、12nm 制程,针对入门级5G 手机设计。新一代芯片将支持6GHz 以下的5G 信号,并且多媒体性能和游戏性能也会提高。
  
  据此前曾报道,联发科天玑1200、1100芯片使用台积电6nm 工艺制造,天玑1200采用一颗超大核 + 3颗大核 + 4颗小核设计,天玑1100则为4×2.6GHz A78、4×2.0GHz A55。两款芯片的能耗比均相比前一代大幅提升,且游戏性能也专门进行了优化。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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