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华为公开“芯片及其制备方法”专利:提升芯片强度 解决裂纹

本文由用户 深知自己不是你 发表于 2021年2月3日 快科技      参与:4人 查看 我来说两句
  企查查APP显示,近日,华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。
  
  该专利公开号CN112309991A,申请日2019年7月26日,公开日2021年2月2日。

  
  华为在专利说明书中表示,电子系统中的核心部件则为裸芯片,裸芯片结构的稳定性决定了电子系统的稳定性。
  
  然而,在现有技术中,制备裸芯片,或对裸芯片进行封装时,因受热或受压后容易出现裸芯片中膜层与膜层之间开裂,或者膜层断裂,导致裸芯片失效的问题。
  
  本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。
  
  芯片,包括功能区和位于功能区外围的非功能区,芯片包括:半导体基底;多层介电层,设置于半导体基底上,且介 电层的一部分位于非功能区;至少一个第一加强件,位于非功能区;第一加强件嵌入至少两层介 电层,且第一加强件与其嵌入的介电层相连接。
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评 论
1楼 52RD网友 113.207.*.* 发表于 2021/2/4 11:59 回复
这就是华为的可怕之处,它始终是中国科技公司的一面旗帜,和哪些整天再说用了什么什么芯片,用了多好的屏幕,价格卖的多么低,不赚钱的企业,完全不同!
共有评论1篇 查看所有评论
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