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苹果4款芯片被曝光,或用于新iPhone和高端Mac

本文由用户 残孤星傲 发表于 2021年2月8日 芯东西      参与:1人 我来说两句
  2月7日报道,日前知名爆料推特博主Longhorn(@never_released)发布了一份新名单,号称是苹果即将推出的4款SoC芯片。
  
  此前Longhorn曾多次准确爆料苹果产品相关资料,包括在2019年9月第一个披露了苹果旗舰移动芯片A14仿生芯片(T8101)和首款5nm电脑芯片M1(T8103,最初被称为A14X)的内部名称,并最终得到了其他来源的确认。
  
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  01.
  
  4款芯片或被用于手机/平板和Mac系列
  
  Longhorn在推文中写道,苹果正在研发另外两个SoC系列,包括T600x和T811x。
  
  其中,T600x系列包括T6000和T6001芯片,而T811x包括T8110和T8112芯片。消息来源没有透露这些处理器的用途。
  
  近年来,苹果智能手机和平板电脑中搭载的芯片内置了4位数字的8000系列型号(之前是7000系列),据此推测T8110和8112芯片可能是为未来的iPhone、iPad和更小的Mac电脑设计的。
  
  外媒tom’s Hardware推测,苹果T6000系列SoC可能会被用于苹果更先进的计算机设备,如高端的iMac、MacBook Pro,或传闻中的Mac Pro Mini。
  
  去年12月有报道称,苹果正在为其高端iMac和MacBook Pro开发各种SoC,最多可搭载20个CPU核心,因此T6000系列很可能就是为这类应用而设计的。
  
  值得注意的是,苹果在未来的SoC系列中使用了不同型号,这或许不代表什么,也可能暗示这些处理器系列将有很大的不同,它们可能使用不同的微体系结构、相同微体系结构的不同迭代,或者某些完全不同的体系结构特性,如多级混合内存子系统。
  
  02.
  
  两款Mac芯片或在今年春秋两季发布
  
  近年随着苹果在造芯的路上逐渐“封神”,关于苹果新款芯片的爆料层出不穷。
  
  例如在去年12月,据彭博社报道,苹果计划在今年春秋两季分别推出两款用于苹果电脑Mac系列的芯片。
  
  其中一款芯片属于中端Mac处理器,预计在今年春季发布,其CPU包含16个高性能核心和4个高能效核心。高性能核心主要处理视频剪辑等重度任务,高能效核心主要处理网页浏览等轻量级任务,可能搭载于新款Macbook Pro、入门款和高端款的iMac台式机。
  
  另一款芯片是旗舰级Mac处理器,最多可能包含32个核心,预计今年秋季发布,将搭载于新款Mac Pro工作台。
  
  但有媒体分析,考虑到芯片研发的复杂性,苹果实际发布的芯片CPU可能只含有8到12个高性能核心。
  
  在GPU方面,据传针对高端笔记本电脑和中端台式机,苹果正在测试用于iMac和Macbook Pro高端款的16核和32核GPU。
  
  此外,苹果顶配版台式机或将配备64核甚至128核GPU,速度超出老款机型搭载的AMD图形芯片数倍,预计将在今年年底或明年问世。
  
  不过前述爆料消息均产自非官方来源,苹果公司并未对这些传闻予以回应,真实性难以核查。
  
  03.
  
  全球缺芯,苹果遇困
  
  芯片发布计划能否如期进行,还存在变数。随着芯片短缺成一种普遍现象,苹果也难逃缺芯潮的影响。
  
  日前,苹果提到由于缺少零部件,一些新型高端iPhone的销售受阻。第一财季iPhone 12系列、Mac、iPad等产品线均遭遇半导体吃紧的问题,预计将在第二季度实现供需平衡,AirPods Max供不应求的情况也会延续到今年第二季度。
  
  苹果一直是台积电最大的客户,但随着汽车半导体缺货问题对全球汽车产业造成猛烈冲击,多国开始向台湾政府交涉,希望台积电能优先供给汽车芯片产能,台积电也表态称如果增加新产能,会考虑优先生产汽车芯片。
  
  也就是说,尽管苹果已经预订了大量台积电5nm订单,但今年苹果如想新增芯片订单,很可能会受芯片代工厂产能告急影响。
  
  本周三星电子也发出警告,称芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机,很多芯片制造商急于满足汽车制造商需求,处于满负荷运转,限制了这些代工厂接受新订单的能力,从而影响制造DRAM及NAND芯片,以至于冲击智能手机及平板电脑的交付。
  
  Strategy Analytics分析师尼尔?莫斯顿认为,因新冠肺炎疫情致使工厂实施社交隔离,再加上来自平板电脑、笔记本电脑和电动汽车的激烈竞争,智能手机零部件供应正面临多年来最严峻局面。他估计,芯片组和显示屏等关键智能手机部件的价格在过去3-6个月上涨了15%。
  
  04.
  
  结语:苹果芯片的“野心”
  
  苹果去年11月推出首款搭载于Mac系列电脑的5nm自研M1芯片,以十分惊艳的超低功耗和续航能力打响了落实“Mac过渡计划”的第一枪。
  
  和苹果为iPhone、iPad和Apple Watch等产品线设计的芯片一样,苹果Mac系列自研芯片CPU同样基于Arm架构设计。这直接打通了MacOS与iOS系统之间的应用、数据、体验,使原本只能在智能手机和平板电脑上打开的iOS应用,能方便直接地在搭载Arm芯片的Mac电脑上运行。
  
  苹果M1芯片的推出,标志着苹果Mac到了从英特尔x86处理器转向自研Arm处理器的里程碑节点,既是苹果补全自研芯片版图,摆脱对英特尔芯片依赖的重要一步,也犹如Arm阵营中出挑的前锋,有望打开Arm在PC芯片市场发展的新局面。
  
  这还只是前菜,从多方爆料信息来看,苹果今年可能将推出不止一款性能高于M1的电脑芯片。而随着更多苹果自研芯片落地,苹果的生态优势将发挥的更加彻底。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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