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消息称苹果正自研5G基带:有望2024年使用,将由台积电代工

本文由用户 我们的幸福 发表于 2021年3月15日 IT之家      参与:2人 我来说两句
  3 月 15 日消息 据台媒经济日报报道,在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后,外界消息称其正在打造自家 5G 基带,最快 2024 年开始扩大设计采用。
  
  报道称,苹果在 2019 年收购英特尔基带团队后,相关研发投资布局有望逐步展现在手机基频设计领域。
  
  目前苹果基频晶片由高通提供,依据苹果先前和高通官司和解协议,双方已签订六年约采用高通基频晶片的合约,将于 2024 年中旬到期。美国 ITC 文件也显示,苹果和高通在基频晶片的合作至少会到 2024 年 5 月,主要品项为高通的「X55」、「X65」及「X70」产品。
  
  报道称,苹果和高通双方合约期满后,苹果将开始使用自家 5G 基带,相关芯片也会由台积电代工生产。Techinsights 等拆解数据也显示,在 iPhone X 时代,苹果采用高通与英特尔基带芯片的比重约为 7:3,主要都由台积电代工。
  
  据悉,此前巴克莱银行分析师布莱恩 · 柯蒂斯(Blayne Curtis)和托马斯 · 奥马利(Thomas O’Malley)称,苹果公司自己设计的 5G 蜂窝调制解调器有望在 2023 年所有的 iPhone 机型中亮相。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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