据中国台湾媒体消息，苹果公司正在自研5G基带，将由台积电代工生产，有望在2024年使用。事实上，自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后，就一直有传闻称苹果要开发自己的5G解决方案。
目前，苹果首款5G手机——iPhone 12系列使用的是高通X55基带。相关文件显示，苹果将在2023年之前继续使用高通5G基带。根据此前爆料，苹果在2023年底推出的5G版iPhone预计会搭载集成5G基带的A系列手机芯片。若最新消息属实，这将是苹果继自研A系列手机芯片、M系列电脑芯片后，再一次扩大自研芯片比重。
值得一提的是，苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构Counterpoint预计，由于A14和A15 Bionic芯片以及M1，苹果将成为台积电今年最大的5nm产品客户，占产量的53%。Counterpoint认为，高通将占台积电5nm芯片产量的24%，因为预计苹果将在iPhone 13中使用高通的5nm骁龙X60基带。
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