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Intel新CEO上任:追击7nm工艺、对外提供代工服务

本文由用户 配角只有偶 发表于 2021年3月24日 快科技      参与:1人 我来说两句
  Intel迎来了新CEO,对于他来说要解决的问题不少,而这位新官也是给出了绝提的措施。
  
  在Intel公司的一次大会上,基辛格宣布了多个宏大计划,其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂,另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂,另外还将设立一个新部门“Intel代工服务部”,为外部半导体公司代工制造芯片。
  
  据报道,对于Intel的半导体设计和制造业务,基辛格制定了一个名为“IDM2.0”的战略,主要包括三个部分,具体来说如下:
  
  1、Intel自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色;
  
  2、Intel将扩大利用外部代工企业的资源,比如台积电、三星电子、格罗方德等,从2023年开始,Intel将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片。
  
  3、上述代工服务部,该部门的领导人是Randhir Thakur。该部门是一个独立的业务集团,将利用Intel的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器。
  
  据悉,Intel对外提供代工服务的芯片厂主要位于美国和欧洲,该业务的合作伙伴包括IBM、高通、微软、谷歌等。
  
  这位Intel新CEO还透露,其准备建设更多的芯片制造厂,今年晚些时候,公司将会宣布在美国、欧洲或者其他地方增加新的芯片厂。这些工厂也为Intel的自有产品制造和对外代工提供了产能基础。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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