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英特尔再涉晶圆代工,短期恐难威胁台积电

本文由用户 却输给了时间 发表于 2021年3月25日 我爱研发网      参与:2人 我来说两句
  日前英特尔宣布“IDM 2.0”战略计划,除将持续推进先进制程技术外,还将再度涉入晶圆代工事业。消息一出,台积电盘中即重挫逾3%。
  
  对此,前紫光集团全球执行副总裁高启认为,台积电没有这么快被追上。英特尔从宣布设厂到实际投入的效应还要观察,而台湾半导体厂的强项其实在于工厂管理。台积电在美国亚利桑那州设厂,会连供应商都一起带过去,加上英特尔在当地既有的产能与新厂,未来当地将形成半导体产业集群。英特尔在美国建厂也会获得美国政府补助,可取得EUV机台,持续往先进制程迈进,与台积电的差距可能因此缩减。
  
  有媒体分析指,作为IDM厂商的英特尔,短期恐难撼动台积电晶圆代工产业龙头地位。
  
  首先,英特尔作为IDM,有自己的品牌,这与客户的利益冲突是显而易见的。像高通、博通、超微、苹果等有竞争关系的潜在客户来说,在英特尔投片会有疑虑。
  
  其次,IDM的商业模式,也使英特尔在代工服务、产能调配上不如纯晶圆代工厂灵活;晶圆代工厂拥有少量多样生产的特性,但英特尔习惯采取大量少样特性生产,产能调配弹性相对较低。
  
  再者,英特尔宣布的两座新厂预计在2024年投产,届时可生产7纳米制程芯片,但英特尔7纳米制程进度仍落后预期。而台积电,除已在台湾量产5纳米制程外,2024年也将在美国新厂采用5纳米制程生产,因此在先进制程技术上仍稳占上风,台积电有更多的时间去调整制程良率、控制成本和培养客户的信任。
  
  第四,在先进封装方面,台积电目前已由前段晶圆代工服务,进一步搭配后段先进封装业务,向客户提供一条龙解决方案。其整合SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶圆上芯片封装) 等3DIC封装技术平台为3D Fabric,服务Google、超微等金字塔顶端客户需求。而英特尔则受限技术优化,目前先进封装相关应用仍以自己的主力处理器产品为主,其他应用较少,相比台积电而言,英特尔相对缺乏后段经验。
  
  晶圆代工方面,台积电可以说是一家独大,韩国的三星电子也一直有个十年之梦:超越台积电;但是论制程和半导体设备,台积电还是遥遥领先。
  
  在去年,台积电占全球代工总收入的54%,甚至美国市场65%的芯片需求都是由台积电来完成。众多美企诸如苹果、高通、英特尔等都统统外包订单给台积电,而且台积电制程越来越先进,甚至传出苹果要与台积电合作研发2nm芯片。但台积电也同样高度依赖美国的半导体设备、材料和技术。为减少对美国市场的依赖,台积电也在不断寻找其他新的订单增长渠道。
  
  从长远看,英特尔仍然试图创建核心技术与产能,主控关键产品生产;但迫于现在产能与技术不足以满足市场需求,仍会与台积电等第三方代工厂合作,似乎只是个权宜之计。对台积电而言,三星之后又有英特尔这强劲竞争对手,未来挑战不小。英特尔现在欲涉足芯片代工服务,能否成功有待持续观察。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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