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荣耀X20核心参数曝光:天玑1200加持

本文由用户 最难的人 发表于 2021年4月12日 快科技      参与:2人 我来说两句
  今年1月,荣耀V40载着荣耀的希望与消费者的期待,如约而至。
  
  而首销当日仅用时3分46秒,全平台售罄的战绩,也预示着新荣耀吹响了冲击国内第一的号角。
  
  随后,又推出荣耀迄今最轻薄的5G手机——荣耀V40轻奢版,作为V40家族的新成员,荣耀V40轻奢版主打精致高颜值的同时,配置也十分出色。
  
  当然,仅凭V40一机之力显然无法撼动目前竞争凶猛的手机市场。
  
  今日,据博主@秃然熊猫爆料,荣耀将推出一款定位游戏手机的新品——荣耀X20,该机将搭载联发科天玑1200旗舰处理器。
  
  值得一提的是,此前有消息称,荣耀X20将配备一块6.7英寸LCD屏,支持120Hz高刷,内置4200mAh容量电池,支持66W快充,后置6400万矩阵三摄。
  
  不过,该消息并未得到多方证实,详细参数还需等待进一步消息。
  
  据了解,天玑1200芯片采用6纳米工艺打造,CPU配备最新A78大核,频率达到3.0GHz,其余3颗大核为频率为2.6GHz A78核心,还有4颗A55小核。
  
  结合目前已知爆料来看,荣耀接下来不仅很快会有中低端新机的发布,在五、六月份,搭载全新处理器的新旗舰也将与消费者见面。
  
  目前,荣耀已解除芯片限制,消息称已拿到包括天玑1100、天玑1200以及高通骁龙888等一系列新平台。
  

  近日,荣耀终端有限公司董事长万飚接受媒体采访时表示,赢得全球高端市场竞争,我们准备好了。

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