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联发科又发5G SOC新产品天玑900 高通不着急?

本文由用户 最难的人 发表于 2021年5月14日 我爱研发网      参与:4人 我来说两句
  5月13联发科发布了天玑系列5G SoC 最新产品:天玑900。
  
  天玑900基于台积电6nm工艺制程,采用八核CPU架构设计,包括2个2.4GHzA78大核和6个2.0GHzA55小核;是继天玑1200和天玑1100后,联发科旗下第三款台积电6nm 5G SoC。 就其数字等级划分来看,这款芯片应该瞄准了中端市场。
  
  天玑900还是联发科旗下首款支持旗舰级存储规格LPDDR5 + UFS 3.1的5G SOC,与前代SOC对比,其下载时间将缩短最多49%,安装时间减少最多34%。
  
  影像方面也是天玑900着重发力的地方。天玑900支持MediaTekImagiq 5.0图像处理技术,采用多核ISP,搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎,结合3D降噪和多帧降噪技术,以及最高支持1.08亿像素,配合此次首发的MediaTek第三代APU,支持AI白平衡、AI自动对焦,带来旗舰级的影像创作体验,为中高端市场提供出色的影像能力。
  
  据市场研究机构 Omdia 发布的数据,2020 年全年联发科手机芯片出货量为 3.52 亿,全球市场份额占 27%,首次超高通成为全球最大的手机芯片供应商。在中端 5G 智能手机市场上,天玑800、天玑800 U、天玑820 等产品,不仅在具备高性能的同时,还有价格优势,稳定住了千元机市场的占比。
  
  相比7nm制程的天玑820、天玑800 而言, 天玑900在制程工艺和架构上都有提升,功耗降低 8% ,单核性能提升最多达18%,在中端机市场具备更高的性能,同时还会变得更加轻薄。
  
  目前联发科天玑系列 5G SoC 包括旗舰级的天玑 1200、1100 和 1000 系列,以及面向全球广阔市场的天玑 900、800 和 700 系列,产品布局扩大,渐成围攻之势,已成为越来越多手机厂商的选择。
  
  据联发科透露,搭载天玑 900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市,瞄准的应是高通中端型号(6系、7系)。
  
  在发布天玑 900的同时,联发科还宣布,将启动集团历来最大规模招聘,预计将招募2000名研发人才;今年投入研发总费用将超过770亿新台币(约177.87亿元人民币),也为历年研发投入最多的一次,其中的大部分将用来支付
  
  研发人员的薪酬。联发科攻势凶猛!
  
  相较于联发科接二连三地发布面向各种芯片,高通在消费市场仍处在原地踏步、慢慢挤牙膏状态,中低端产品线也没有升级更新。或许是高通认定联发科与自己还有较大差距,并不着急,损失一点中低端市场份额也没什么了不起。
  
  最近也有消息称,高通将在第三季度大量出货台积电6nm芯片,定位中端市场,备货量高达6000万片,主要针对联发科天玑1100和天玑1200。
  
  高通近来可谓流年不利。台积电的5nm制程几乎被苹果垄断,高通也难以切入;其端骁龙765G性能孱弱,也被联发科天玑800系列狂打;队友三星更是表现不太给力,不仅产能还不足,还使得骁龙888重蹈“火龙”覆辙。而高通并非首发台积电6nm工艺的厂家,联发科的天玑1100和天玑1200已在Q1就用上了,紫光展锐即的唐古拉T770也使用了台积电6nm工艺,可见6nm芯片市场竞争激烈。
  
  天风证券分析师郭明錤曾指出,苹果计划于2023年正式推出采用自家5G芯片的 iPhone,将不再依赖高通。其实,苹果早就计划用自家5G芯片替换掉高
  
  通芯片,但由于2020年疫情和芯片良品率问题,在2021至2022年暂由高通提供5G芯片。除此之外,近日高通芯片又被爆出存在严重“安全漏洞”,有媒体质疑高通是有意而为之,以便美国利用去实施监听。
  
  高通似乎就此跌落“神坛”了?情况并非如此。2021年二季度高通的芯片业务仍普遍增长。据高通3月28日公司发布了2021财年第二季度财报。财报显示,高通第二财季总营收为79.35亿美元,同比增长52%;净利润为17.62亿美元,同比增长276%。在芯片业务方面,智能手机芯片营收为40.65亿美元,同比增长53%;射频芯片业务营收为9.03亿美元,同比增长39%;汽车业务营收为2.40亿美元,同比增长40%;物联网业务营收为10.73亿美元,同比增长71%。
  
  总之,联发科在产品和竞争策略上或许会暂时引领风潮,甚至攻下一城一池;从长期来看,虽然高通负面消息不断,但其仍旧是市场上的强者;联发科想要稳坐第一的宝座,还要持续努力才行。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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