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“我心依然澎湃”小米重新杀入手机芯片赛道

本文由用户 无辜的表白 发表于 2021年6月10日 我爱研发网      参与:1人 我来说两句
  据《半导体行业观察》6月9日报道,国内手机巨头小米正在招募团队,重新开始做手机芯片。小米正在与相关IP供应商进行授权谈判,已开始在外面招募团队。 有知情人士称,“小米的最终目的肯定是做手机芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手”。但小米官方尚未发布任何相关的消息。
  
  小米第一颗芯片最早可以追溯到2014年,当年10月小米与联芯合资成了松果电子,并于2015年7月完成了芯片硬件的设计。
  
  2017年2月28日,小米在北京举办了“我心澎湃”发布会。,创始人雷军介绍了小米公司首款芯片:“澎湃S1”。据有关资料显示,“澎湃S1”是一颗八核64位处理器,主频2.2GHz,四核Mali T860图形处理器,32位高性能语音DSP,支持VoLTE。
  
  在发布会现场,雷军对于为何要自研芯片是这样说明的:“因为芯片是手机科技的制高点,小米想成为一家伟大的公司,必须要掌握核心技术。......因为我做好了干十年时间的准备。”虽然雷军当时踌躇满志,但后来证明“澎湃S1”的性能并不出彩。
  
  2018年小米的第二颗芯片“澎湃S2”本已做出来,但由于处理器性能问题也无疾而终。松果电子还尝试做出了低功耗蓝牙音频芯片U2以及窄带物联网芯片U1,这两款芯片都是和手机的续航息息相关
  
  2019年,松果电子进行了重组,其中部分团队经分拆后组建新公司:南京大鱼半导体。
  
  2021年3月30日,小米发布了“澎湃C1”芯片。“澎湃C1”并非一款手机SOC芯片,而是一款专业影像芯片产品(ISP)。当今的联发科、华为、苹果、高通等主流芯片厂商,都是将ISP芯片模块内置到手机SOC芯片中,因此,就连雷军本人也承认“澎湃C1”是一款小芯片。
  
  虽然历经波折,但雷军对于自研芯片的决心是没有变的。去年8月,雷军在微博中曾表示:“我们2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遭到了巨大困难,但请米粉们放心,这个计划还在继续,等有了新的进展,我再告诉大家”。
  
  当前手机全球市场、手机芯片市场都充满着很多的不确定性。小米选择在此时卷土重来,实在耐人寻味。
  
  因为众所周知的原因,华为的市场份额下滑,包括小米在内的国产手机厂商市场份额一再增长,屡创新高。据Counterpoint 数据显示,2021年2月份,小米集团手机全球市场份额达到13%,成为中国第一大手机厂商。在Strategy Analytics发布的2021年第一季度全球智能手机市场报告中,小米的出货量4900万台,同比增长了80%,排名第三。
  
  小米集团财报显示, 2021年第一季度小米净利润60.7亿元人民币,同比增长163.8%。 智能手机业务收入514.9亿元人民币,同比增长69.8%;同期,小米全球智能手机出货量达到49.4百万台,同比增长69.1。小米的境外市场收入也达到人民币374亿元,同比增长50.6%。出色的财务数据,让小米有底气重新投入手机芯片研发之中。
  
  长期以来,国内手机厂商在芯片上都要依赖联发科和高通。如今,Arm推出了全新的V9架构和Cortex-X系列性能核,让芯片厂商在芯片设计上有了更多的选择,而且在一定程度降低了打造差异化芯片的门槛。在大环境影响下,芯片创业潮起云涌,各家厂商都在尝试自研芯片。
  
  “我心依然澎湃”小米重新杀入手机芯片赛道
  
  据悉,OPPO也在大张旗鼓进入手机芯片领域,不但高规格打造芯片团队,还在手机主控芯片,甚至在蓝牙和PMU等多方面广泛布局。另外一家厂商VIVO目前也在与三星合作来定义手机芯片。
  
  在高性能手机芯片方面,高通、联发科、苹果和三星都已发布了5nm芯片,3nm芯片也在规划中,紫光展锐也发布了6nm芯片。如果小米、OPPO、VIVO等想在高端智能手机芯片上有所作为,除了必须充分考虑技术难度之外,还要考虑当前的产能,以及国内人才缺乏等问题。
  
  华为海思的沉寂多少令人遗憾,期待看到另一个华为海思的出现。虽然自研芯片前路未卜,好在小米又重新开始了,“我心依然澎湃”。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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