荣耀新机爆料：定位中低端，天玑700芯片

本文由用户 大隆有爱 发表于　2021年6月24日　IT之家　　　　　　参与：4人　我来说两句

　　荣耀新机爆料：定位中低端，天玑700芯片

6 月 24 日消息 据数码博主 @数码闲聊站 今日的爆料，荣耀即将推出一款定位中低端的新手机，该手机将采用 6.6 英寸 LCD 居中单孔屏，高屏占比设计。

此外，该手机还将支持 60hz 刷新率，搭载天玑 700 芯片，拥有 64mp 三摄，支持 22.5W 快充。

荣耀在本月发布了荣耀 50 系列手机，搭载骁龙 778G / 天玑 900 处理器，售价 2399 元至 3999 元，目前正在火热预售中，将于明日正式开售。

此外，除了这款定位中低端的手机外，荣耀还将推出荣耀 Magic 3 旗舰手机，据爆料消息，荣耀 Magic 3 将搭载高通骁龙 888 Pro 芯片，其 X1 超大核从 2.84GHz 提高到了 3.0GHz，预计将在今年 8 月前后发布。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD