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高通发布骁龙888 Plus 5G移动平台 荣耀Magic3系列将搭载

本文由用户 我们的幸福 发表于 2021年6月29日 新浪科技      参与:5人 查看 我来说两句
  高通发布骁龙888 Plus 5G移动平台 荣耀Magic3系列将搭载

6月28日晚间消息,MWC世界移动通信大会上,高通除了与各个运营商联手推动5G毫米波技术之外,还发布骁龙888 Plus 5G移动平台。

高通骁龙888 Plus 5G移动平台是之前骁龙888的小改款,主要提升在CPU,其采用的高通Kryo680 CPU,超级内核主频高达3.0GHz,此外,其支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算(32 TOPS),官方称AI性能提升超过20%。

荣耀产品线总裁方飞表示,全新骁龙888 Plus 5G移动平台带来的具有变革意义的先进特性,能够完美契合即将发布的荣耀Magic3系列旗舰手机的需求。通过与高通技术公司的合作,Magic系列将带来业界领先的体验,打造全能科技旗舰,我们十分期待广大用户能够尽快享受到这款产品。”

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1楼 52RD网友 117.34.*.* 发表于 2021/6/29 15:49 回复
终于拿到有高通芯片,可以做高端机了。
共有评论1篇 查看所有评论
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