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华为公开芯片相关专利,可提升芯片散热能力

本文由用户 大隆有爱 发表于 2021年7月13日 IT之家      参与:2人 我来说两句
  今日,华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利,公开号为CN113113367A。
  
  企查查专利摘要显示,本申请属于芯片散热技术领域,采用本申请,通过在相邻两个硅片之间安装导热片,可以将硅片上的热量传导至导热片上,降低硅片上的温度,提升芯片的散热能力,进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。
  
  该专利所述芯片包括壳体、多个硅片和多个导热片,其中:所述多个硅片和所述多个导热片堆叠安装在所述壳体中;相邻两个所述硅片之间安装有所述导热片,所述导热片的边缘伸出于相邻两个所述硅片之间的间隙。
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