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三星、台积电齐涨代工价 国内手机厂商料将承受更大压力

本文由用户 却输给了时间 发表于 2021年9月1日 52RD研发网      参与:6人 我来说两句
  三星、台积电齐涨代工价 国内手机厂商料将承受更大压力

韩媒The Elec 引述知情人士所指,三星电子将提高晶圆代工价格15% 至 20%。最近三星已将涨价事宜通知到客户,有部分客户表示理解并,且已签订了新合同。具体价格涨幅取决于客户订单量、芯片种类以及合同的期限,新的代工价格将在4到5个月后正式生效。目前三星代工的主要产品包括了高通的骁龙888芯片和骁龙888 Plus芯片等。

全球芯片市场又一波涨价潮已然到来,不可避免。前不久,台积电麻将宣布将晶圆代工价格上涨20%。如今,三星也迅速跟进,价格上涨幅度最高也达20%。全球晶圆代工市场占有率最大的三家企业是:台积电、三星、联电。今年以来,联电已连续两次涨价,首次是在年初,第二次是在6月份。其他晶圆代工企业如力积电、中芯国际、格罗方德等,也都纷纷在第三季度提高报价。

台积电和三星全球芯片市场上的主要的代工企业。据集邦资讯最新公布的《2021年第二季度全球前十大晶圆代工业才营收排名》显示,台积电目前的市场份额为52.9%,排名第一;三星排名第二,其市场份额为:17.3%;两家的全球市场份额合占70.2%。

台积电和三星目前为高通、联发科、苹果、紫光展锐等生产手机芯片。高通的“骁龙”系列芯片选择由三星和台积电生产;有消息称,高通最新的骁龙898处理器仍由三星代工生产,会采用三星4nm工艺制程制造;而联发科“天玑”系列芯片一直由台积电代工生产,未来的“天玑2000”将采用台积电4nm工艺。苹果手机芯片一向由台积电代工。目前紫光展锐的芯片也主要由台积电代工,但今后台积电是否有足够产能来支持展锐的出货量有待观察。

如今的IC设计公司,选择余地很少,不选台积电,就要选三星。近期业务还传出,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂要求部分IC设计公司签“保价保量”合约,以确保其长期利润水平。晶圆代工厂要IC设计公司在合约期内,以双方约定的价格如实履行投下约定的晶圆数量,无论市场情况如何变化,价格、下单量都按合约执行。IC设计公司因此陷入两难境地。一方面担心若此时不签约,恐无法获得足够的产能支持;也要防止竞争对手签约后,晶圆代工厂在产能调整时,自已的额度会被排挤或牺牲;另一方面也担心一旦签约,未来若市场局面出现反转,会面临庞大的高价位库存压力。

晶圆代工价格上涨最终将传导至终端厂商,处于产业链最末端的手机厂商承压最大。国内手机厂商如小米、OPPO、Vivo、荣耀等均选择使高通、联发科和展锐的芯片,华为除使自家的“麒麟”外,也使用了高通“骁龙”芯片。今年以来受缺芯情绪影响,国内各家手机厂商均瞄准高端市场,推出了一系列旗舰手机,价格相比往年高出不少。在调涨价格问题上,手机终端厂商显得尤其谨慎。在低利润率的情形下,手机厂商不仅要考虑留存原有客户,还要开拓新市场、争取更多的市场份额。台积电、三星等提高晶圆代工价格,最张将使得手机厂商承受更大的生存压力,在成本控制方面能做的“减法”会越来越难,未来手机价格或将水涨船高。

对于台积电、三星等芯片代工企业涨价,9月1日早间,国内某头部手机企业负责人向证券时报·e公司记者表示:“下半年估计行业(消费电子行业)都要提价了,包括明年。”

值得注意的是,三星不仅有晶圆代工业务,三星手机在全球市场上的地位和影响力也是首屈一指的,多年来一直维持国际市场份额和手机出货量全球第一。采用高通的“骁龙”系列芯片的三星手机,未来市场优势会不会更加明显?
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