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手机结构设计指南之总体设计

52RD.com 2005年11月13日 佚名            评论:4条 查看 我来说两句
1. 创建2D效果图。
    所有外观线条尽量顺畅,2D要正确,不能出现与3D可能矛盾的作品。此项工作由ID完成。设计时需要以PCB LAYOUT为参照,尽量将使手机的外轮廓线包住pcb的外轮廓,并要保留一定的间隙。
2. 绘制手机轮廓线。
    首先将ID的2D效果图贴图至pro/e中,根据PCB的最大外轮廓,进行比例及位置的调整。在高度方面,要考虑较高元件有足够的空间,如Receiver、Microphone、Speaker、Phone jack,camera等,确保装配空间足够,间隙合理。画出“危险”截面图,保证扣位空间及位置正确。根据贴图绘制手机的主轮廓线及侧面轮廓线。如果2D效果图 的轮廓线不能放置部分元件,可以适当调整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone和电池有足够的空间。在预留空间时要考虑Speak和Receiver的音腔和出声通道。
3. 确定Parting Line。首先创建Parting surface,然后将轮廓线投影至 parting surface上生成parting line。
    Parting Line在高度方向的位置要尽可能与PCB板相错位或远离PCB,以得到较好的ESD性能。另外还要注意P/L与侧键在高度上的关系,一般是P/L线平分手机上的Side Key孔或位于side key空的一侧。
4. 确定转轴的位置。
    转轴的位置一般受ID的影响比较大,需依照ID的效果图确定大概位置。在结构上,转轴必须保证足够的径向空间。轴的壁厚一般不小于1.2MM,转轴壁与housing front的间隙一般为0.3MM。housing front在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空。所以轴心的高度应高于PCB板在轴区域最高元件2.2MM(最高元件处housing front的壁厚透至0.6MM)。
    此外,在进行结构设计时,需要设计轴的预压角度。FLIP合上时,要有大约15-20度预压;张开时,大约5-10度预压。(52RD.com)
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    评论 Comment
    4楼 mitfjh 发表于 2008-12-18 14:58
      hhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhh
    3楼 匿名 发表于 2008-10-12 10:52
      cfgdfg
    2楼 yanhan221 发表于 2007-1-31 10:53
      好文章!欢迎手机行业的朋友和我联系,尤其是结构设计,塑胶,加工厂,模具等行业朋友交流!我的QQ:377471961,E-MAIL:yanhan_yanhan@163.net
    1楼 chenghsiung 发表于 2006-12-18 14:50
      有比較實用的嗎?
    共有评论4篇 查看所有评论