新闻导航 News
手持终端
电信设备
IT业界
人物访谈
产品新知
海外情报
展会信息
技术导航 Technology
手机研发
  射频
  基带
  系统
  结构
  软件
  多媒体
移动通信
  GSM
  CDMA
  3G
嵌入式开发
  ARM
  DSP
  Symbian
  WinCE
  Linux
  BREW
  J2ME
硬件研发
  硬件综合
  射频微波
  EMI/EMC
  RFID
文章搜索 Search
首页 > 零组件/半导体
·高通搭中国3G顺风车 中国占全球总额四分之一[评:0 顶:0 点:28]
·本土半导体设备业“隐形冠军”将登陆中小板[评:0 顶:0 点:33]
·海力士2010年半导体生产开支将增加一倍[评:0 顶:0 点:65]
·联发科走苹果软件整合路 宏达电有待破局[评:1 顶:4 点:697]
·手机芯片降价促销 联发科11月营收逆势扬[评:1 顶:3 点:760]
·解剖英特尔资本:实业与资本的平衡术[评:0 顶:1 点:105]
·面板行业信贷再思考:香饽饽还是烫手山芋[评:0 顶:0 点:62]
·中芬拟造“新诺基亚” 深圳比克率先入驻[评:4 顶:1 点:1461]
·联发科业绩创新高 发4个月奖金激励员工[评:4 顶:3 点:1618]
·英特尔:CPU与GPU两种架构会走向融合[评:0 顶:0 点:265]
·高通孟樸:看好移动互联网 芯片将向28纳米演进[评:4 顶:2 点:770]
·珠三角500余IT商户抄底迪拜:不走出去就没出路[评:1 顶:2 点:1399]
·上海海尔举发成功,微芯科技在台专利被撤[评:0 顶:0 点:579]
·邓国庆:OMS智能终端自动化测试系统解决方案[评:0 顶:0 点:90]
·消息称鸿海并购手机机壳厂 及成否认[评:0 顶:1 点:213]
·德州仪器提高第四季盈利预期 盘后股价跌2%[评:0 顶:1 点:113]
·英特尔中国研究院院长:单芯片云计算降低功耗[评:0 顶:1 点:126]
·高通结盟终端厂商加速抢夺商机[评:0 顶:2 点:699]
·CDMA核心芯片国产化全面提速[评:0 顶:0 点:297]
·华人控股半导体公司投资中国1亿美元[评:0 顶:1 点:533]
 1 2 3 4 5...63
   
分类信息 Support